2020年下半年以来晶圆代工产能奇缺,代工费用也是持续上涨,并且已向下传导到了封测端,使得封测产能也被挤爆,封测价格也是出现了一波上涨,而下游的很多芯片也都出现了缺货及价格上涨的情况。有分析称,晶圆代工产能紧缺问题将持续至明年年中。而昨日台湾晶圆代工大厂力积电董事长黄崇仁在接受采访时则表示,全球晶圆代工产能不足将持续到2022年之后,目前已经有客户出现了恐慌的情绪。

由于需求成长率大于产能成长率,且包括5G及AI等应用带动更多需求,使得晶圆代工市场出现了产能紧缺,而新建晶圆厂成本高昂,并且从兴建到量产至少需要三年,因此新建产能的“远水”难救“近火”。目前产能吃紧已经到了客户会恐慌的情况。黄崇仁对认为,全球晶圆代工产能不足会持续到2022年之后。
8寸晶圆的严重不足,导致很多IC的交期从2.5-3个月延长到4个月,目前霍尔元件在市场上是供不应求,各位客户需根据自身的生产计划提前做备货计划,以免耽误生产。
针对这一紧急情况,我司做了周全的准备,出动一大半公司备用资金,在晶圆厂已经把晶圆留到了明年9月份,但是由于进出口形势严峻,目前很多之前用进口霍尔元件的工厂由于国外的芯片供应不上,开始在国内寻找国产替代,随着新客户的逐渐增加,可能还是会跟不上需求,所以请各位客户务必做好安排,提前订货,以免出现供应不上,影响您的生产计划。