诡异的霍尔元件芯片行情，你肿么了？

自9月份，从最开始的海思芯片缺货以来，市场频频传出缺货潮。

例如Realtek部分型号交期从6-8周延长至16-20周，并且现在存在跳票风险。其中，缺货最为严重是便是ALC系列(声卡芯片)，如ALC662，价格翻涨已经达到10倍。

高通Q3延长了Voice and Music的全系列产品的交期（如CSR/QCC/QCA/AR系列），由原先的12-14周延长至22-24周。应用于TWS领域的蓝牙芯片CSR8670/CSR8675，目前市价价格已涨至6.5-7美金，并且仍是一货难求。晶圆是霍尔元件最重要的组成部分，所以这个现象对我们做霍尔元件的企业有一定的冲击。

不少品牌的物料上午和下午的价格都不一样，一周的时间价格甚至翻了几倍，网友们笑称：“芯片的价格比深圳房价涨的还快”，并且缺货并没有缓解的迹象。
 

• 国内MOSFET厂商的新订单已开始涨价，涨幅均为20%-30%以上。

• 封测场产能爆满，交期延后，防护器件缺口大增。

• 受大中华区5G+人工智能+自动化全面复苏影响,未来一段时间STM的MEMS和传感器以及一些型号MCU需求强劲,以前交期16-20周标准交期持续被拉长。

• STM32F030K6T6 从0.4USD直接干到了２USD以上了。

• 海思高端芯片Hi3559A,从500元一度被炒至6000元以上。

• Xilinx发出了一份涨价通知,宣布旗下部分产品价格上调25%。

• 终端工厂：MPS芯片已一片难求，年份不限，放宽收货标准。
  
  受疫情、贸易战影响，全球经济下行，发展滞后，作为工业基础的芯片，怎么会剑走偏锋，耍上一阵阵迷踪拳。

  总结以下几点原因，与大家一起分享。

  1. 需求上涨。

  

  这是催生出的新需求。受到新冠疫情的影响，全球在家办公、在线教育增多，使得笔记本电脑、平板类产品需求增长，从而拉动驱动IC及其他半导体产品需求增长。笔电、平板对驱动IC、MOS、ESD防护等半导体产品有较大的需求，导致需求扩大。供不应求，则引起晶圆、封测、成本等各环节的交期、成本变化。

   

  2. 晶圆代工产能不足。

  

  半导体热催生出大量的芯片设计公司，国内晶圆代工产能远不能满足市场需求，国内厂商只能不断拓展韩国、台湾等地区的芯片代工供应渠道，部分厂商选择在台湾茂矽、和舰、韩国东部高科等厂商进行晶圆代工。与此同时，由于国际贸易关系的问题，导致原来在海外投片的IC设计公司都开始陆续往国内转移，更是加剧了国内晶圆代工产能紧缺。

  据业内人士表示，目前，8寸晶圆代工产能吃紧，但受影响的一般都是中低压MOSFET，因为对FAB来讲中低压MOS附加值低。

  当出现订单爆满、产能不足情况后，晶圆代工厂通常会优先保障长期合作且投片量大的客户出货，同时也会优先承接附加值较高的客户订单，而对于投片量小、产品附加值较低的客户，则需要向后排单，或以加价的方式换取产能。需求增加、供应有限、成本升高必然带来交期、价格的变化。

   

  3. 广积粮高筑墙，大厂扫货。

  

  受贸易战影响，中兴被禁、华为被禁，一些有知名度的一线大厂，不得不重视悬在头上的摩克利之剑，不知道自己被禁后如何生存，广积粮高筑墙，也是被迫之选，尽量保障自己的安全边际。

  多备货、多拉货、多扫货来保障一年甚至两年的不受贸易战影响。协同下的下游中小配套厂商，形成蝴蝶效应，都相应的多拉一些。供不应求，价格、交期必然会带来大的影响。像我们做霍尔元件的行业，也要多屯一些晶圆以备后期之需。

   

  4. 现货商侍机囤货。

  

  长尾现货市场，受渠道影响，来货时间未知，有货的惜售、想售的抬价，价格一路走高。供与需不匹配，价格、交期的变化是显而易见的事情。

   

  Q4季度，有双11、双12、圣诞节、接近农历春节等因素，是传统电子制造业的生产旺季，受如此芯片行情影响，恐怕会受到重创。

   

  一个两三块的芯片，现在已到十多块甚至二十几块，而一台整机的利润怎能覆盖的过来。只能重新议价，而制造业的排单久，通常是几个月前就已约定好的计划。如此一来，过程势必艰辛。

   

  国产替代，或许在此轮芯片波动中成为最大的赢家。

   

  受华为影响、国家政策鼓励，很多国内芯片生产企业，比如生产霍尔元件的企业，将在推进国产替代速度上受益。据了解，多数一线制造企业，都为国产芯片进入开了绿灯，品质过硬的国产芯片将会大大增加被选用的机会。中国芯，加油！

   

   

  很多人在问持续的时间。
   

  元器件这个行业特点鲜明，制造周期长，从流片到封测到成品流通，通常3-4个月以上，且是设备完备的情况下。

   

   

  而半导体制造，投资巨大，大象转身决不会像蚂蚁翻跟头那样简单，一两年的血雨腥风也许就此开启。